フリップチップ実装
フリップチップ実装とは、半導体チップの表面を下向きにして基板やインターポーザに直接接合する接続技術です。従来のワイヤボンディングに比べて配線を大幅に短縮できるため、AIプロセッサやGPUなどの高速化・省電力化に欠かせない基盤技術となっています。
AIインフラのAI用語一覧（2ページ目）
30件AIインフラに関するAI用語を30件掲載しています。意味や使い方、関連用語を一覧から確認できます。 現在は2ページ目です。
半導体
半導体は電気を通す性質と通さない性質の中間を持つ物質およびそれを利用した電子部品です。AI分野では、大規模なデータ処理やモデルの学習・推論を高速かつ効率的に行う基盤として不可欠な役割を果たしています。GPUやNPUなどのAI特化型チップも半導体技術によって実現されており、現代のAI性能向上を強力に支えています。
DPU
DPU（Data Processing Unit）は、データセンターのネットワーク処理やセキュリティ、ストレージ管理などのデータ処理に特化した新型のプロセッサです。CPUやGPUの負荷を大幅に軽減し、AI処理の効率を最大化するインフラとして注目されています。
NVLink
NVLinkは、NVIDIA社が開発したGPU間を高速で接続するための独自インターフェース技術です。従来のPCIe接続に比べて極めて広い帯域幅を持ち、複数のGPUを密に連携させて1つの巨大な仮想GPUとして機能させることができます。大規模言語モデル（LLM）などの大規模なAIモデルの学習や推論を高速化するために不可欠な基盤技術です。
コンピュート
AIのコンピュートとは、大規模なデータ処理や機械学習モデルの訓練・推論を実行するために必要な計算資源や処理能力のことです。GPUやTPUなどの専用ハードウェアが中心となり、AI開発のスピードやコストを大きく左右する重要な要素となっています。
半導体パッケージング
半導体パッケージングとは、製造された半導体チップ（ダイ）を保護し、外部基板と電気的に接続して基板上に配置する技術です。近年のAIプロセッサの進化では、複数のチップを高密度に結合する2.5Dパッケージングや3Dパッケージングなどの先進パッケージング技術が、GPUやHBMの性能を引き出す鍵となっています。