TSV（シリコン貫通ビア）
TSV（シリコン貫通ビア）は、シリコンダイを垂直に貫通する電極を用いて複数のチップを立体的に接続する技術です。AIの進化に伴い膨大なデータを高速かつ省電力で処理するため、GPUやHBMなどのAI半導体において不可欠な基盤技術として広く活用されています。
半導体のAI用語一覧（2ページ目）
27件半導体に関するAI用語を27件掲載しています。意味や使い方、関連用語を一覧から確認できます。 現在は2ページ目です。
AI半導体
AI半導体とは、機械学習やディープラーニングの膨大な計算を効率的に処理するために特化した半導体チップです。従来の汎用的なCPUに比べ、並列処理能力や省電力性に優れており、生成AIの開発やデータセンター、エッジデバイスにおいて不可欠な基盤技術として急速に普及しています。
3D-IC
3D-IC（三次元積層集積回路）とは、複数の半導体チップを垂直方向に積層し、TSV（シリコン貫通ビア）などで直接接続する高密度パッケージング技術です。従来の平面的な配置に比べて物理的な配線距離を大幅に短縮でき、データ転送速度の向上と消費電力の削減を実現します。AIモデルの巨大化に伴う処理能力向上と帯域幅確保に欠かせない次世代のハードウェア技術です。