NPU
NPU（Neural Processing Unit）は、ディープラーニングなどのニューラルネットワーク処理を高速・低消費電力で実行するために設計された、AI処理に特化したプロセッサです。従来のCPUやGPUに比べ、AIアルゴリズム特有の膨大な行列演算を効率的にこなせるため、スマートフォンやパソコンなどのエッジデバイスにおけるオンデバイスAIの実現に欠かせないハードウェアとなっています。
AIチップのAI用語一覧
6件AIチップに関するAI用語を6件掲載しています。意味や使い方、関連用語を一覧から確認できます。
ASIC
ASICとは、特定の用途向けに設計・製造された集積回路のことです。AI分野ではディープラーニングの学習や推論処理を高速かつ効率的に実行するために特化して開発され、高いワットパフォーマンスを発揮します。
ニューロモーフィックコンピューティング
ニューロモーフィックコンピューティングは、人間の脳の神経回路の構造や動作原理を模倣した電子回路を用いて行う超低消費電力な計算技術です。従来のコンピュータが得意としないパターン認識やリアルタイム処理を、極めて少ないエネルギーで実行できる次世代の人工知能基盤として期待されています。
2.5Dパッケージング
2.5Dパッケージングは、複数の半導体ダイをインターポーザーと呼ばれる基板上で水平に高密度接続する技術です。AIチップの大規模化や広帯域化を実現する基盤技術として、GPUやHBMの接続に広く活用されています。
チップレット
チップレットとは、大規模な半導体チップを複数の小さなダイ（部品）に分割し、それらを一つのパッケージ上で高密度に接続して統合する技術です。AI分野におけるプロセッサの大規模化や製造歩留まりの向上に不可欠な手法として注目されています。
TSV（シリコン貫通ビア）
TSV（シリコン貫通ビア）は、シリコンダイを垂直に貫通する電極を用いて複数のチップを立体的に接続する技術です。AIの進化に伴い膨大なデータを高速かつ省電力で処理するため、GPUやHBMなどのAI半導体において不可欠な基盤技術として広く活用されています。