2.5D-IC
2.5D-ICとは、複数の半導体チップをシリコンインターポーザと呼ばれる中継基板の上に水平配置し、高密度かつ高速に相互接続するパッケージング技術です。大規模な生成AIモデルの処理に必要なGPUと高帯域幅メモリ（HBM）を近接配置できるため、データ転送の遅延削減と消費電力の低減を実現し、現代のAIプロセッサで広く採用されています。
ハードウェアのAI用語一覧（9ページ目）
197件ハードウェアに関するAI用語を197件掲載しています。意味や使い方、関連用語を一覧から確認できます。 現在は9ページ目です。
コンピュート
AIのコンピュートとは、大規模なデータ処理や機械学習モデルの訓練・推論を実行するために必要な計算資源や処理能力のことです。GPUやTPUなどの専用ハードウェアが中心となり、AI開発のスピードやコストを大きく左右する重要な要素となっています。
3D-IC
3D-IC（三次元積層集積回路）とは、複数の半導体チップを垂直方向に積層し、TSV（シリコン貫通ビア）などで直接接続する高密度パッケージング技術です。従来の平面的な配置に比べて物理的な配線距離を大幅に短縮でき、データ転送速度の向上と消費電力の削減を実現します。AIモデルの巨大化に伴う処理能力向上と帯域幅確保に欠かせない次世代のハードウェア技術です。
半導体パッケージング
半導体パッケージングとは、製造された半導体チップ（ダイ）を保護し、外部基板と電気的に接続して基板上に配置する技術です。近年のAIプロセッサの進化では、複数のチップを高密度に結合する2.5Dパッケージングや3Dパッケージングなどの先進パッケージング技術が、GPUやHBMの性能を引き出す鍵となっています。
グラフィックス処理ユニット
グラフィックス処理ユニット（GPU）は、画像や映像の描画を高速化するために開発されたプロセッサです。現在ではその並列処理能力の高さを活かし、深層学習のモデル訓練や推論において不可欠なハードウェアとして広く活用されています。